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罗杰斯推出更好耐热可靠性的高频层压板材料PCB设计万芳

发布时间:2020-02-14 11:03:41 阅读: 来源:捆绑器厂家

罗杰斯推出更好耐热可靠性的高频层压板材料 - PCB设计 - 电子工程网

2010 年,罗杰斯公司推出其突破性产品RO4360层压板,该产品是首款具有高介电常数(High Dk)的射频热固性层压板。而现在罗杰斯推出了下一代具有更好的耐热性能的 RO4360G2 层压板,这将有助于板材加工商在UL认证中实现更高的最大工作温度值。最近推出的该材料特有的6.15 @ 10GHz的介电常数,使下一代功率放大器设计者能够实现缩小尺寸和减少成本的目标。具体来说,高介电常数的板材可以显著减少成品电路板的尺寸(20-30%)。此外RO4360G2板材的加工类似于 FR-4,可兼容自动化贴装,并提供与罗杰斯RO4350B材料相同的可靠性和稳定性。

RO4360G2 板材满足UL 94V-0(待测中)以及无铅制程能力,其良好的导热率(0.81 W/m/K)提高了可靠性,低Z 轴热膨胀系数提高了镀通孔的可靠性,钻孔性能与RO4350B板材相当甚至更好。

RO4360G2 层压板的典型应用是功率放大器、 低噪声放大器、 射频组件 (合路器和功分器)、天线以及作为一种 LTCC (低温共烧的陶瓷)的替代材料。RO4360G2 层压板是设计师为4G平台和下一代航空航天平台一直寻找的材料解决方案。

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